该职位来源于猎聘岗位职责:工作职责：1. 负责消费电子和工业电子产品整机热设计，在产品堆叠布局阶段制定热设计方案，结合热仿真风险进行方案优化，主导方案落实、温升测试及异常分析，确保达成项目目标2. 对产品的发热竞争力负责，从布局/结构设计/选材/工艺/测试等多方面对相关领域提供技术指导3. 开展热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度，提升热设计能力4. 负责导热\散热新材料及前沿技术的研究和应用5. 负责项目售后温升问题的跟进及改善任职资格:任职资格：1. 热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历2. 精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识3. 有2年以上主导笔记本电脑、手机、Pad等产品的热仿真设计经验4. 精通电子设备常用散热技术，对自然散热、主动散热、温控策略方向有深厚积累，了解电子设备及其元器件的热特性 5. 能使用Flotherm或Floefd等仿真软件，并能够通过建模对于产品的热设计环境(系统流场分布、温度场分布)进行评判6. 有消费类电子产品功耗控制/优化经验和散热材料应用经验；具备一定的有限元仿真、优化理论和失效分析，可靠性分析知识7. 具有良好的分析能力和沟通能力以及较强的执行力8. 具有较强的品质意识和责任心，敢于追求极致 擅